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FabricanteT GLOBAL
Referencia del fabricanteTGNSP-25-C30ML
Código Farnell2466900
Hoja de datos técnicos
Disponible para pedido
Plazo de entrega estándar del fabricante: 10 semanas
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Cantidad | Precio (sin IVA) |
---|---|
1+ | 82,550 € |
5+ | 62,900 € |
10+ | 61,640 € |
Precio para:Cada
Mínimo: 1
Múltiplo: 1
82,55 € (Excl. IVA)
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Información del producto
FabricanteT GLOBAL
Referencia del fabricanteTGNSP-25-C30ML
Código Farnell2466900
Hoja de datos técnicos
Tipo de SellanteMasilla para Uso General
Aplicaciones del SellanteElectricidad, Electrónica
Método de DispensaciónJeringa
Color del SellanteGris
Volumen30ml
Peso-
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Resumen del producto
The TGNSP-25-C30ML is a non-silicone Thermal Putty suitable for use with north bridge IC. The putty is a silicone-free type spacer with 2.5W/m.K thermal conductivity. It features very low thermal resistance.
- -50 to 150°C Working temperature range
Especificaciones técnicas
Tipo de Sellante
Masilla para Uso General
Método de Dispensación
Jeringa
Volumen
30ml
Gama de Producto
-
Aplicaciones del Sellante
Electricidad, Electrónica
Color del Sellante
Gris
Peso
-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (21-Jan-2025)
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Taiwan
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Taiwan
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa39100000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (21-Jan-2025)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.09