BGA-STD-065
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, Estándar, 12.2 °C/W, BGA, 27.8 mm, 11.2 mm, 27.8 mm
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| Cantidad | Precio (sin IVA) |
|---|---|
| 1+ | 4,440 € |
| 10+ | 3,060 € |
| 25+ | 2,860 € |
| 50+ | 2,690 € |
| 100+ | 2,220 € |
Información del producto
Resumen del producto
El BGA-STD-065 es un disipador de calor estándar con cinta térmica, adecuado para encapsulados BGA. Con excelente conductividad térmica, acolchamiento y propiedades de relleno de holguras, este pad es un material de interfaz térmica ideal diseñado específicamente para fijación destinada a disipación de calor a MPU, chips y otros componentes en encapsulado de plástico. Se compone de un respaldo de lámina de aluminio revestido en ambas caras con un adhesivo acrílico muy resistente a alta temperatura. Gracias a su alto rendimiento térmico y propiedades adhesivas, esta cinta también se puede usar para fijar componentes a un disipador de calor vertical y a superficies de carcasa metálica.
- Acabado anodizado en negro
Especificaciones técnicas
12.2°C/W
27.8mm
27.8mm
Aluminio
0.441"
-
BGA
11.2mm
-
1.09"
1.09"
-
Documentos técnicos (1)
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País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Great Britain
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RoHS
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