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FabricanteTE CONNECTIVITY
Referencia del fabricante2013310-1
Código Farnell3134675
Hoja de datos técnicos
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Cantidad | Precio (sin IVA) |
---|---|
1+ | 7,080 € |
10+ | 5,700 € |
100+ | 5,420 € |
250+ | 5,100 € |
500+ | 4,880 € |
1000+ | 4,660 € |
Precio para:Cada
Mínimo: 1
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Información del producto
FabricanteTE CONNECTIVITY
Referencia del fabricante2013310-1
Código Farnell3134675
Hoja de datos técnicos
Tipo de Memoria / TarjetaDDR3 SODIMM
Mecanismo de Inserción y EyecciónBloqueo de Levas
Tipo de ConectorHembra SODIMM
Núm. de Contactos204Contacts
Material del ContactoAleación de Cobre
Revestimiento del ContactoContactos Chapados en Oro
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Especificaciones técnicas
Tipo de Memoria / Tarjeta
DDR3 SODIMM
Tipo de Conector
Hembra SODIMM
Material del Contacto
Aleación de Cobre
Gama de Producto
-
Mecanismo de Inserción y Eyección
Bloqueo de Levas
Núm. de Contactos
204Contacts
Revestimiento del Contacto
Contactos Chapados en Oro
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (21-Jan-2025)
Documentos técnicos (3)
Alternativas para 2013310-1
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Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (21-Jan-2025)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.008
Trazabilidad del producto