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FabricanteSTMICROELECTRONICS
Referencia del fabricanteTMMDB3TG
Código Farnell4692909
Hoja de datos técnicos
2500 Productos en Stock
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Cantidad | Precio (sin IVA) |
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Información del producto
FabricanteSTMICROELECTRONICS
Referencia del fabricanteTMMDB3TG
Código Farnell4692909
Hoja de datos técnicos
Tensión mín. de irrupción30V
Tensión de Irrupción Máx.34V
Corriente de Ruptura Máx.15µA
Encapsulado del Diac / SidacMiniMELF
Número de pines2Pins
TipoDIAC
Temperatura de Funcionamiento Máx.125°C
Montaje de TiristorMontaje en superficie
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Especificaciones técnicas
Tensión mín. de irrupción
30V
Corriente de Ruptura Máx.
15µA
Número de pines
2Pins
Temperatura de Funcionamiento Máx.
125°C
Gama de Producto
-
Tensión de Irrupción Máx.
34V
Encapsulado del Diac / Sidac
MiniMELF
Tipo
DIAC
Montaje de Tiristor
Montaje en superficie
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (21-Jan-2025)
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:France
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:France
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85413000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Y-Ex
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (21-Jan-2025)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.00005