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MGM210PB32JIA2
Módulo Zigbee, Multiprotocolo, 2 Mbps, ARM Cortex-M33, 1.71 V a 3.8 V
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FabricanteSILICON LABS
Referencia del fabricanteMGM210PB32JIA2
Código Farnell3625366RL
Hoja de datos técnicos
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| Cantidad | Precio (sin IVA) |
|---|---|
| 10+ | 10,530 € |
| 50+ | 9,950 € |
| 100+ | 9,360 € |
| 250+ | 8,750 € |
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Información del producto
FabricanteSILICON LABS
Referencia del fabricanteMGM210PB32JIA2
Código Farnell3625366RL
Hoja de datos técnicos
Aplicaciones del MóduloAutomatización y Seguridad de Edificios, Iluminación Conectada, Domótica
Familias de MCU SoportadasARM Cortex-M33
Protocolo InalámbricoIEEE 802.15.4, Bluetooth v5.1
Velocidad de Datos2Mbps
Interfaz del MóduloI2C, I2S, SPI, UART, USART
Tensión de Alimentación Mín.1.71V
Tensión de Alimentación Máx.3.8V
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)To Be Advised
Resumen del producto
MGM210P wireless gecko multi-protocol module based on the EFR32MG21 SoC, it enables Zigbee®, OpenThread®, Bluetooth® and multi-protocol connectivity (Zigbee + Bluetooth) while delivering best-in-class RF range and performance, future-proof capability for feature and OTA firmware updates, state-of the-art security, low active current consumption, and a temperature rating suited for operation in demanding environmental conditions.
- Zigbee, Thread, Bluetooth 5.1 and multiprotocol connectivity
- Built-in and RF pin
- TX power of 20dBm
- 32-bit ARM Cortex®-M33 with DSP instruction and floating-point unit for efficient signal processing
- 1024KB flash program memory, 96KB RAM data memory
- 20 GPIO
- Operating range from 1.71 to 3.8 V
- Dimension is 12.9mm x 15.0mm x 2.2mm
Especificaciones técnicas
Aplicaciones del Módulo
Automatización y Seguridad de Edificios, Iluminación Conectada, Domótica
Protocolo Inalámbrico
IEEE 802.15.4, Bluetooth v5.1
Interfaz del Módulo
I2C, I2S, SPI, UART, USART
Tensión de Alimentación Máx.
3.8V
Familias de MCU Soportadas
ARM Cortex-M33
Velocidad de Datos
2Mbps
Tensión de Alimentación Mín.
1.71V
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
To Be Advised
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85176200
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:To Be Advised
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.001422