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110040002
RePhone Modular Phone Kit Create
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FabricanteSEEED STUDIO
Referencia del fabricante110040002
Código Farnell3404391
Rango de ProductoCompute Module 3+ Series
Fuera de producción
Información del producto
FabricanteSEEED STUDIO
Referencia del fabricante110040002
Código Farnell3404391
Rango de ProductoCompute Module 3+ Series
Para Usar ConProyectos IoT
Gama de ProductoCompute Module 3+ Series
Resumen del producto
The RePhone is an open source modular phone kit that provides a new form of phone customization and the easiest solution to wearable/ IoT development. By using the slim modules, accessible software and customizable enclosures you can also hack things around you, giving inanimate objects the power of cellular communication.
- 1.54" Touchscreen display
- 32 Bit ARM7EJ-STM RISC processor
- 4MB RAM and 16MB flash memory
- Quad-band: 850/ 900/ 1800/ 1900MHz
- Class 12 GPRS modem
- Clock speed: 260MHz
- Features 35 pin and 11 pin connectors
- Ports for LCD, camera, I2C, SPI, UART, and GPIOs
- Includes GSM+BLE, audio and GSM breakout boards, battery, cables, fixings kraft paper and guide
- Dimensions: 26x20mm
Especificaciones técnicas
Para Usar Con
Proyectos IoT
Gama de Producto
Compute Module 3+ Series
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85423190
US ECCN:5A991.b
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.14