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RE015-LF
Placa de Prototipado, Resina Epoxi con Fibra de Vidrio, 1.5 mm, 40.5 mm x 40 mm
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FabricanteROTH ELEKTRONIK
Referencia del fabricanteRE015-LF
Código Farnell2474674
Hoja de datos técnicos
Fuera de inventario
Información del producto
FabricanteROTH ELEKTRONIK
Referencia del fabricanteRE015-LF
Código Farnell2474674
Hoja de datos técnicos
Tipo de PlacaPlaca de Matriz
Material de la PlacaFibra de Vídrio Epoxi
Diámetro del Orificio1mm
Altura Externa40.5mm
Anchura Externa40mm
Espesor de Placa1.5mm
Alternativas para RE015-LF
Se ha encontrado 1 producto
Resumen del producto
- DIL-lab card
- Epoxy fibre-glass is 1.50mm
- Single-sided is 35µm Cu
- 14 x 14 soldering pads 2.00 x 2.00mm
- Hole spacing is 2.54 x 2.54mm
- Hole diameter is 1.00mm
- Size is 40.00 x 40.50mm
Especificaciones técnicas
Tipo de Placa
Placa de Matriz
Diámetro del Orificio
1mm
Anchura Externa
40mm
Material de la Placa
Fibra de Vídrio Epoxi
Altura Externa
40.5mm
Espesor de Placa
1.5mm
Documentos técnicos (3)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.005