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RE013-LF
Placa de Prototipado, Resina Epoxi con Fibra de Vidrio, 1.5 mm, 70.48 mm x 68.58 mm
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FabricanteROTH ELEKTRONIK
Referencia del fabricanteRE013-LF
Código Farnell2474672
Hoja de datos técnicos
Fuera de inventario
Información del producto
FabricanteROTH ELEKTRONIK
Referencia del fabricanteRE013-LF
Código Farnell2474672
Hoja de datos técnicos
Tipo de PlacaPlaca de Matriz
Material de la PlacaFibra de Vídrio Epoxi
Diámetro del Orificio0.45mm
Altura Externa70.48mm
Anchura Externa68.58mm
Espesor de Placa1.5mm
Resumen del producto
- SMD lab card
- Epoxy fibre-glass is 1.50mm, single-sided is 35µm Cu
- Solder stop mask
- 51 x 52 soldering pads 1.00 x 1.00mm
- Hole spacing is 1.27 x 1.27mm
- Hole diameter is 0.45mm
- Size is 70.48 x 68.58mm
Especificaciones técnicas
Tipo de Placa
Placa de Matriz
Diámetro del Orificio
0.45mm
Anchura Externa
68.58mm
Material de la Placa
Fibra de Vídrio Epoxi
Altura Externa
70.48mm
Espesor de Placa
1.5mm
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.014