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SC18IS602BIPW/S8HP
I2C TO SPI BRIDGE, -40 TO 85DEG C
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FabricanteNXP
Referencia del fabricanteSC18IS602BIPW/S8HP
Código Farnell3280609
Rango de ProductoCompute Module 3+ Series
Hoja de datos técnicos
Fuera de producción
Costes de envío: 18,00 € una vez por pedido. Entrega en 3 días laborables para los productos en stock.
Información del producto
FabricanteNXP
Referencia del fabricanteSC18IS602BIPW/S8HP
Código Farnell3280609
Rango de ProductoCompute Module 3+ Series
Hoja de datos técnicos
Tipo de PuenteI2C to SPI
Tensión de Alimentación Mín.2.4V
Tensión de Alimentación Máx.3.6V
Encapsulado del CITSSOP
Número de Pines16Pins
Temperatura de Trabajo Mín.-40°C
Temperatura de Funcionamiento Máx.85°C
Gama de ProductoCompute Module 3+ Series
Calificación-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Jan-2022)
Especificaciones técnicas
Tipo de Puente
I2C to SPI
Tensión de Alimentación Máx.
3.6V
Número de Pines
16Pins
Temperatura de Funcionamiento Máx.
85°C
Calificación
-
Tensión de Alimentación Mín.
2.4V
Encapsulado del CI
TSSOP
Temperatura de Trabajo Mín.
-40°C
Gama de Producto
Compute Module 3+ Series
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Jan-2022)
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Thailand
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Thailand
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Jan-2022)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.000106
Trazabilidad del producto