MPR-14-0076

El R-14-0076 es un pilar de montaje para fijación en PCB con interior de aleación de cobre Ms58 (C3602), primera capa de revestimiento de cobre, segunda capa de revestimiento de níquel (1µm), tercera capa de revestimiento de oro (0,8µm) y montaje roscado. Soporta módulo Cinterion de 3mm para alturas de apilamiento de PCB. Mejora la puesta a tierra del módulo Cinterion al PCB. Proceso SMT para soldar pilares de montaje al PCB. Solución de tornillo de autobloqueo para montar el módulo sobre los pilares de montaje.

• Solución flexible con fácil acceso para extraer el módulo
• Par de apriete máximo de 1,7 a 1,8kgf.cm
• Los productos Multicomp cuentan con una valoración de 4,6 sobre 5 estrellas
• Garantía limitada de 12 meses (*consulte términos y condiciones para más información)
• El 96% de los clientes recomendaría estos productos a un amigo
• Other Options for 4mm & 5mm Stacking Heights
• Ms58 (C3602) copper alloy
• Nickel-plated (1µm) second plating layer
• Gold-plated (0.8µm) third plating layer

Advertencias

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