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La serie Micro-Fit 3.0 ofrece un sistema de conector de baja potencia y alta densidad con paso de 3mm disponible en configuraciones de cable a cable y de cable a placa con opciones de montaje SMT y pasante y hasta 8,5A para satisfacer las necesidades de aplicaciones de rango de potencia bajo a medio. El sistema de interconexión Micro-Fit 3.0 de Molex ofrece a los usuarios una solución de distribución de potencia de rango bajo a medio con la máxima corriente en el formato más compacto disponible actualmente. Basado en una línea central de 3,0mm el conector Micro-Fit 3.0 está disponible en configuraciones de cable a cable y de cable a placa, procesamiento SMT y orificio pasante, de 2 a 24 circuitos y en versiones de fila simple y doble. Se pueden comprar en estaño puro o en dos opciones de grosor de oro selectivo. Los contactos están totalmente aislados en cada lado de la interfaz para eliminar posible arco eléctrico e incorporan cuatro puntos de contacto para redundancia. Las carcasas utilizan funciones de bloqueo positiva para evitar desconexiones accidentales.

• Contactos totalmente aislados
• Polarización total
• Bloqueos positivos
• Grado de inflamabilidad UL94V-0