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FabricanteMICRON
Referencia del fabricanteMT46H16M32LFB5-5 IT:C
Código Farnell3530757
Hoja de datos técnicos
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Cantidad | Precio (sin IVA) |
---|---|
1+ | 4,470 € |
10+ | 3,770 € |
25+ | 3,680 € |
50+ | 3,580 € |
100+ | 3,470 € |
250+ | 3,400 € |
500+ | 3,330 € |
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Información del producto
FabricanteMICRON
Referencia del fabricanteMT46H16M32LFB5-5 IT:C
Código Farnell3530757
Hoja de datos técnicos
Tipo de DRAMMobile LPDDR
Densidad de Memoria512Mbit
Configuración de Memoria16M x 32bit
Frecuencia de Reloj Máx.200MHz
Encapsulado del CIVFBGA
Número de pines90Pins
Tensión de Alimentación Nominal1.8V
Montaje de CirucitoMontaje en superficie
Temperatura de Trabajo Mín.-40°C
Temperatura de Funcionamiento Máx.85°C
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Resumen del producto
MT46H16M32LFB5-5 IT:C is a mobile LPDDR SDRAM. The 512Mb mobile low-power DDR SDRAM is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory containing 536,870,912 bits. It is internally configured as a quad-bank DRAM. Each of the x16’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 1024 columns by 16 bits. Each of the x32’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 512 columns by 32 bits.
- 1.8/1.8V operating voltage, differential clock inputs (CK and CK#)
- Bidirectional data strobe per byte of data (DQS)
- Internal, pipelined double data rate (DDR) architecture; two data accesses per clock cycle
- Commands entered on each positive CK edge, clock stop capability
- DQS edge-aligned with data for READs; centre aligned with data for WRITEs
- 4 internal banks for concurrent operation, data masks (DM) for masking write data; one mask per byte
- Programmable burst lengths (BL): 2, 4, 8, or 16, concurrent auto precharge option is supported
- Auto refresh and self refresh modes, 1.8V LVCMOS-compatible inputs
- 200MHz clock rate, 5.0ns access time, 16 Meg x 32 configuration, JEDEC-standard addressing
- 90-ball (8mm x 13mm) VFBGA package, -40°C to +85°C industrial operating temperature range
Especificaciones técnicas
Tipo de DRAM
Mobile LPDDR
Configuración de Memoria
16M x 32bit
Encapsulado del CI
VFBGA
Tensión de Alimentación Nominal
1.8V
Temperatura de Trabajo Mín.
-40°C
Gama de Producto
-
Densidad de Memoria
512Mbit
Frecuencia de Reloj Máx.
200MHz
Número de pines
90Pins
Montaje de Cirucito
Montaje en superficie
Temperatura de Funcionamiento Máx.
85°C
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Dec-2015)
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Singapore
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Singapore
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Dec-2015)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.001515