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FabricanteMICRON
Referencia del fabricanteMT42L16M32D1HE-18 AAT:E
Código Farnell4050843
Hoja de datos técnicos
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Cantidad | Precio (sin IVA) |
---|---|
1+ | 4,890 € |
10+ | 4,560 € |
25+ | 4,340 € |
50+ | 4,240 € |
100+ | 4,080 € |
250+ | 3,990 € |
500+ | 3,910 € |
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Información del producto
FabricanteMICRON
Referencia del fabricanteMT42L16M32D1HE-18 AAT:E
Código Farnell4050843
Hoja de datos técnicos
Tipo de DRAMMobile LPDDR2
Densidad de Memoria512Mbit
Configuración de Memoria16M x 32bit
Frecuencia de Reloj Máx.533MHz
Encapsulado del CIVFBGA
Número de Pines134Pins
Tensión de Alimentación Nominal1.2V
Montaje de CirucitoMontaje en superficie
Temperatura de Trabajo Mín.-40°C
Temperatura de Funcionamiento Máx.105°C
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Resumen del producto
MT42L16M32D1HE-18 AAT:E is a LPDDR2 SDRAM. It is a 512Mb mobile low-power DDR2 SDRAM (LPDDR2) and high-speed CMOS, dynamic random access memory containing 536,870,912 bits. This memory is internally configured as an eight-bank DRAM. Each of the x32’s 134,217,728-bit banks are organized as 8192 rows by 512 columns by 32 bits. It has multiplexed, double data rate, command/address inputs; commands entered on every CK edge. It has bidirectional/differential data strobe per byte of data (DQS/DQS#), programmable READ and WRITE latencies (RL/WL).
- Operating voltage range is 1.2V
- 16Meg x 32 configuration, automotive certified
- Packaging style is 134-ball FBGA, 10mm x 11.5mm
- Cycle time is 1.875ns, ᵗCK RL = 8, LPDDR2, 1die addressing
- Automotive temperature range is –40°C to +105°C, fifth generation
- Clock rate is 533MHz, data rate is 1066Mb/s/pin
- Ultra low-voltage core and I/O power supplies, four-bit prefetch DDR architecture
- Eight internal banks for concurrent operation, per-bank refresh for concurrent operation
- Partial-array self refresh (PASR), deep power-down mode (DPD)
- Selectable output drive strength (DS), clock stop capability
Especificaciones técnicas
Tipo de DRAM
Mobile LPDDR2
Configuración de Memoria
16M x 32bit
Encapsulado del CI
VFBGA
Tensión de Alimentación Nominal
1.2V
Temperatura de Trabajo Mín.
-40°C
Gama de Producto
-
Densidad de Memoria
512Mbit
Frecuencia de Reloj Máx.
533MHz
Número de Pines
134Pins
Montaje de Cirucito
Montaje en superficie
Temperatura de Funcionamiento Máx.
105°C
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Dec-2015)
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Taiwan
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Taiwan
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Dec-2015)
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Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.000001