VD90.5009

La VD90.5009 es una esfera de soldadura con terminaciones, óptima para usar en el reballing de chips BGA y CSP. Su composición material es igual a las aleaciones estándar de fabricación eléctrica (terminaciones: Sn63Pb37). Por lo tanto, los parámetros de procesos (por ejemplo, reflujo) se pueden usar en SMDs reparados de la misma forma que con SMDs nuevos. Como resultado de exclusivos procedimientos de fabricación, estas esferas de soldadura tienen la mejor calidad de superficie y forma de espera repetible. Ambos parámetros son importantes para facilidad de uso con plantillas y procesos de reballing estables. Para mantener óptimas sus propiedades de humectación, también en los pads usados, las esferas de soldadura MARTIN se empaquetan, almacenan y entregan bajo gas argón seco e inerte (sin oxígeno). Así, se suprime la creación de óxido no deseado dentro de las superficies de la esfera, reduciendo así el número de vacíos en las juntas de soldadura y consiguiendo buenas propiedades eléctricas.

• Tolerancia de ±10µm
• Pureza del 99,9%