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CMBA054949
Disipador de Calor, Para Puente Norte, 4.2 °C/W, BGA, 37.5 mm, 33 mm, 37.5 mm
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| 5+ | 24,480 € |
| 10+ | 20,200 € |
| 20+ | 18,790 € |
| 50+ | 18,410 € |
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Información del producto
FabricanteMALICO
Referencia del fabricanteCMBA054949
Código Farnell1373244
Hoja de datos técnicos
Resistencia Térmica4.2°C/W
Enfriado de EncapsuladosBGA
Anchura Externa - Métrica37.5mm
Altura Externa - Métrico33mm
Longitud Externa - Métrico37.5mm
Diámetro Externo - Métrico-
Material del Disipador de CalorCobre
Ancho Externo - Imperial1.48"
Altura Externa - Imperial1.3"
Longitud Externa - Imperial1.48"
Diámetro Externo - Imperial-
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Resumen del producto
The CMBA054949 is a 37.5 x 37.5 x 33mm BGA Heat Sink made of copper 1100 with anti-oxidant finish. This heat sink is suitable for use with north bridge chip set.
Especificaciones técnicas
Resistencia Térmica
4.2°C/W
Anchura Externa - Métrica
37.5mm
Longitud Externa - Métrico
37.5mm
Material del Disipador de Calor
Cobre
Altura Externa - Imperial
1.3"
Diámetro Externo - Imperial
-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (21-Jan-2025)
Enfriado de Encapsulados
BGA
Altura Externa - Métrico
33mm
Diámetro Externo - Métrico
-
Ancho Externo - Imperial
1.48"
Longitud Externa - Imperial
1.48"
Gama de Producto
-
Documentos técnicos (1)
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Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Taiwan
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Taiwan
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (21-Jan-2025)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.11