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FabricanteLAIRD CONNECTIVITY
Referencia del fabricante453-00046-K1
Código Farnell3577640
Hoja de datos técnicos
1 Productos en Stock
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Información del producto
FabricanteLAIRD CONNECTIVITY
Referencia del fabricante453-00046-K1
Código Farnell3577640
Hoja de datos técnicos
Fabricante del Núcleo de SilicioLaird Technologies
Número del Núcleo de Silicio453-00046 Module
Tipo de Aplicación de KitConectividad Inalámbrica
Subtipo de AplicaciónBluetooth y WiFi
Contenido del KitKit de Desarrollo 453-00046- Módulo Sterling LWB5+
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)0
Resumen del producto
- Sterling LWB5+ Wi-Fi + Bluetooth development kit
- Integrated Wi-Fi + Bluetooth coexistence for seamless connectivity
- High speed host interface of SDIO(WLAN)/UART(BT)
- Industrial temperature rating from -40°C to +85°C
- Frequency dual-band 2.4GHz and 5GHz
- Transmit power of + 18dBm (maximum)
- 3.3V supply
Especificaciones técnicas
Fabricante del Núcleo de Silicio
Laird Technologies
Tipo de Aplicación de Kit
Conectividad Inalámbrica
Contenido del Kit
Kit de Desarrollo 453-00046- Módulo Sterling LWB5+
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
0
Número del Núcleo de Silicio
453-00046 Module
Subtipo de Aplicación
Bluetooth y WiFi
Gama de Producto
-
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Pendiente
Valor de sustancia extremadamente preocupante:0
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.20874