A15959-20

El A15959-20 es un relleno térmico para holguras de 5mm con excelente rendimiento térmico y manejo sencillo para aplicaciones de producción en masa. El pad de interfaz bajo se adapta a la topografía del componente, lo que resulta en baja tensión para los componentes, chasis o piezas de acoplamiento. Su flexibilidad alivia tensión mecánica de alta tolerancia a apilamiento y absorbe impactos, lo que resulta en una fiabilidad mejorada de dispositivo. Las propiedades de recuperación de Tflex™ HR400 para aplicaciones que requieren reparación de material resultan en integridad mecánica continuada incluso después de la reparación y el re-ensamblaje del dispositivo. Es naturalmente adhesivo en ambos lados y no requiere revestimiento adhesivo adicional para inhibir rendimiento térmico. El adhesivo está diseñado para retener el pad en posición durante el ensamblaje y el transporte de componentes. Es adecuado para refrigerar componentes en chasis, marco u otros componentes de acoplamiento, módulos de memoria, equipos pequeños de red doméstica o en oficinas, dispositivos de almacenamiento en masa, radios, TV de panel plano LCD/PDP, decodificadores de televisión y aplicaciones de infraestructura informática.

• Relleno de holguras de rendimiento medio
• Aislamiento eléctrico
• Flexible y conforme
• Adhesión natural para ensamblaje y transporte
• Grado de inflamabilidad UL94V-0
• Temperatura de operación de -50°C a 160°C