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El condensador cerámico multicapa en chip de montaje superficial de la serie KPS utiliza tecnología de bastidor de conexiones propia para apilar verticalmente uno o dos condensadores cerámicos multicapa en chip (MLCCs) en un único encapsulado compacto de montaje superficial. El bastidor de conexiones fijado aísla mecánicamente los condensadores respecto a la placa de circuito impreso, lo que ofrece un rendimiento mecánico y térmico avanzado. El aislamiento también resuelve problemas de ruido microfónico audible que pueden ocurrir cuando se aplica una tensión de polarización. Una pila de dos chips ofrece el doble de capacitancia con una superficie impresa igual o inferior en comparación con los dispositivos MLCC de montaje superficial tradicionales. Proporciona hasta 10mm de capacidad de flexión de placa.

• Capacitancia superior con la misma superficie impresa
• Ahorra espacio sobre placa
• Protección avanzada contra tensión térmica y mecánica
• Proporciona hasta 10mm de capacidad de flexión de placa
• Reduce ruido microfónico y audible
• Valores ESR y ESL extremadamente bajos
• Dispositivo sin polaridad que minimiza los problemas de instalación
• Respetuosa con el medio ambiente
• Admite perfiles de soldadura por reflujo sin Pb