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Los condensadores de chip cerámico multicapa para montaje superficial de la serie KPS emplean una tecnología de bastidor de conexión propia para apilar verticalmente uno o dos condensadores cerámicos multicapa en chip (MLCCs) en un único encapsulado compacto de montaje superficial. El bastidor de conexiones fijado aísla mecánicamente los condensadores de la placa de circuito impreso, lo que ofrece un rendimiento avanzado ante tensión mecánica y térmica. El aislamiento también resuelve problemas de ruido microfónico audible que pueda producirse cuando se aplique una tensión de polarización. Una pila de dos chips ofrece hasta el doble de capacitancia con una superficie impresa de diseño idéntica o inferior en comparación con los dispositivos MLCC de montaje superficial tradicionales. Proporcionan hasta 10mm de capacidad de flexión de placa.

• Capacitancia superior con la misma superficie impresa
• Ahorra espacio sobre placa
• Protección avanzada contra tensión térmica y mecánica
• Proporciona hasta 10mm de capacidad de flexión de placa.
• Reduce ruido microfónico y audible
• Valores ESR y ESL extremadamente bajos
• Dispositivo sin polaridad que minimiza los problemas de instalación
• Respetuosa con el medio ambiente
• Admite soldadura por reflujo sin Pb