HTC35SL
Pasta de transferencia de calor, sin silicona, conductora térmica, 0,9 W/m.K, jeringa Luer Lock
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| Cantidad | Precio (sin IVA) |
|---|---|
| 1+ | 19,200 € |
Información del producto
Resumen del producto
HTC35SL es un material de interfaz térmica sin silicona de HTC. Este compuesto de transferencia térmica electrolube se recomienda cuando se requiere un acoplamiento térmico eficaz y fiable de componentes eléctricos y electrónicos o entre cualquier superficie en la que la conductividad térmica o la disipación de calor sean importantes. Debe aplicarse a la base y los pernos de montaje de diodos, transistores, tiristores, disipadores de calor, rectificadores y semiconductores de silicio, termostatos, resistencias de potencia y radiadores. Al igual que con todos los materiales de interfaz térmica, siempre recomendamos que se realicen pruebas rigurosas antes de seleccionar un material para su aplicación.
- Jeringa de 35ml
- Excelentes propiedades antideslizantes
- Muy alta conductividad térmica (0,9W/m.K)
- Amplio rango de temperatura de funcionamiento de -50°C a +130°C
- Baja pérdida de peso por evaporación
- Fácil de usar y disponible en formato aerosol, HTCA
- Baja toxicidad
Especificaciones técnicas
Jeringa
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To Be Advised
35ml
HTC Series
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Legislación y medioambiente
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
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RoHS
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