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FabricanteRENESAS
Referencia del fabricanteSLG46517M-DIP
Código Farnell3287391
Rango de ProductoCompute Module 3+ Series
Fuera de inventario
Información del producto
FabricanteRENESAS
Referencia del fabricanteSLG46517M-DIP
Código Farnell3287391
Rango de ProductoCompute Module 3+ Series
Tipo de AccesorioPlaca de Prototipado DIP de 20 Pines
Para Usar ConPlaca de Desarrollo DIP SLG4DVKDIP GreenPAK de Dialog Semiconductor
Gama de ProductoCompute Module 3+ Series
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (23-Jan-2024)
Resumen del producto
GreenPAK DIP adapter is a small PCB that lets you adapt MSTQFN packages into a DIP footprint. This board can speed up your design prototyping and testing. This small board 0.43x1.03 inch uses 20 pins DIP footprint with 0.3 inch width. You can also use this adapter for prototyping by making MSTQFN package compatible with solder free breadboards.
- Simplifies prototyping of SMT IC’s
- Optional VDD LED indicator
- Decoupling capacitor included
- Optional I2C pull up resistors
Especificaciones técnicas
Tipo de Accesorio
Placa de Prototipado DIP de 20 Pines
Gama de Producto
Compute Module 3+ Series
Para Usar Con
Placa de Desarrollo DIP SLG4DVKDIP GreenPAK de Dialog Semiconductor
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (23-Jan-2024)
Documentos técnicos (1)
Productos asociados
3 productos encontrados
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Taiwan
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Taiwan
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa84733020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (23-Jan-2024)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.05