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FabricanteSENSATA/CRYDOM
Referencia del fabricanteHSP-1
Código Farnell2056455
Rango de ProductoHEAT SINKS HS Series
Hoja de datos técnicos
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Cantidad | Precio (sin IVA) |
---|---|
1+ | 3,120 € |
5+ | 2,730 € |
10+ | 2,650 € |
20+ | 2,580 € |
50+ | 2,500 € |
Precio para:Cada
Mínimo: 1
Múltiplo: 1
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Información del producto
FabricanteSENSATA/CRYDOM
Referencia del fabricanteHSP-1
Código Farnell2056455
Rango de ProductoHEAT SINKS HS Series
Hoja de datos técnicos
Grosor0.076mm
Material Conductivo-
Conductividad Térmica1W/m.K
Impedancia Térmica0.03°C/W
Resistividad de Volumen-
Longitud Externa44.5mm
Anchura Externa56.6mm
Gama de ProductoHEAT SINKS HS Series
Resumen del producto
The HSP-1 is a 44.5 x 56.6 x 0.076mm white Thermal Pad suitable for use with single phase panel mount SSR's, Control modules and M50 power modules.
- -55 to 150°C Operating temperature range
Especificaciones técnicas
Grosor
0.076mm
Conductividad Térmica
1W/m.K
Resistividad de Volumen
-
Anchura Externa
56.6mm
Material Conductivo
-
Impedancia Térmica
0.03°C/W
Longitud Externa
44.5mm
Gama de Producto
HEAT SINKS HS Series
Documentos técnicos (2)
Alternativas para HSP-1
3 productos encontrados
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.001814