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SMDSWLF .020 1OZ
Small Spool Solder Wire-Lead Free
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FabricanteCHIP QUIK
Referencia del fabricanteSMDSWLF .020 1OZ
Código Farnell2804755
Rango de ProductoCompute Module 3+ Series
Hoja de datos técnicos
Fuera de inventario
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Información del producto
FabricanteCHIP QUIK
Referencia del fabricanteSMDSWLF .020 1OZ
Código Farnell2804755
Rango de ProductoCompute Module 3+ Series
Hoja de datos técnicos
Con o sin plomoLead Free
Tipo de FlujoNo Clean
Aleación de Soldadura96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Diámetro Externo - Métrico0.51mm
Diámetro Externo - Imperial18264"
Temperatura de Fusión220°C
Peso - Métrico28.35g
Peso - Imperial1oz
Gama de ProductoCompute Module 3+ Series
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (14-Jun-2023)
Especificaciones técnicas
Con o sin plomo
Lead Free
Aleación de Soldadura
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Diámetro Externo - Imperial
18264"
Peso - Métrico
28.35g
Gama de Producto
Compute Module 3+ Series
Tipo de Flujo
No Clean
Diámetro Externo - Métrico
0.51mm
Temperatura de Fusión
220°C
Peso - Imperial
1oz
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (14-Jun-2023)
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (14-Jun-2023)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.039917