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SMDLTLFP50T3
Pasta de Soldadura, Sintética Sin Limpieza, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G
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Información del producto
FabricanteCHIP QUIK
Referencia del fabricanteSMDLTLFP50T3
Código Farnell3549317
Hoja de datos técnicos
Tipo de FlujoSintético Sin Limpieza
Aleación de Soldadura42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Temperatura de Fusión138°C
Peso - Métrico50g
Peso - Imperial1.76oz
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Resumen del producto
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in 50g jar.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Especificaciones técnicas
Tipo de Flujo
Sintético Sin Limpieza
Temperatura de Fusión
138°C
Peso - Imperial
1.76oz
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Dec-2015)
Aleación de Soldadura
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Peso - Métrico
50g
Gama de Producto
-
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Canada
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Canada
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Dec-2015)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.065