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SMD291SNL10T5
Pasta de Soldadura, Sintética Sin Limpieza, 220 °C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 35G
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FabricanteCHIP QUIK
Referencia del fabricanteSMD291SNL10T5
Código Farnell3549313
Hoja de datos técnicos
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Información del producto
FabricanteCHIP QUIK
Referencia del fabricanteSMD291SNL10T5
Código Farnell3549313
Hoja de datos técnicos
Tipo de FlujoSintético Sin Limpieza
Aleación de Soldadura96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Temperatura de Fusión220°C
Peso - Métrico35g
Peso - Imperial1.23oz
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (17-Dec-2015)
Resumen del producto
No-clean, lead-free solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Passes BONO test @ 1.56%
- Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Especificaciones técnicas
Tipo de Flujo
Sintético Sin Limpieza
Temperatura de Fusión
220°C
Peso - Imperial
1.23oz
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (17-Dec-2015)
Aleación de Soldadura
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Peso - Métrico
35g
Gama de Producto
-
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (17-Dec-2015)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.05