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SMD291SNL10

Pasta de Soldadura, Sin Limpieza, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g

CHIP QUIK SMD291SNL10

La imagen solo tiene fines ilustrativos. Consulte la descripción del producto.

Referencia del fabricante:
SMD291SNL10
Código Farnell:
1850225
Gama de productos
Chip Quik - No-Clean Solder Paste
Hoja de datos técnicos:
SMD291SNL10   Datasheet
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Información del producto

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:
Sin Necesidad de Limpieza

:
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu

:
217°C

:
35g

:
1.23oz

:
Chip Quik - No-Clean Solder Paste

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Resumen del producto

No-clean, lead-free solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
  • Suministrada en jeringa de 10cc
  • Sin plomo
  • Wide process window
  • Clear residue
  • Low voiding
  • Excellent wetting compatibility on most board finishes
  • Dispense grade
  • Compatible with enclosed print heads
  • Passes BONO test @ 1.56%
  • Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
  • Shelf life: >6 months (refrigerated), >2 months (unrefrigerated)
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