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FabricanteCHIP QUIK
Referencia del fabricanteSMD291SNL10
Código Farnell1850225
Rango de ProductoChip Quik - No-Clean Solder Paste
Hoja de datos técnicos
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Información del producto
FabricanteCHIP QUIK
Referencia del fabricanteSMD291SNL10
Código Farnell1850225
Rango de ProductoChip Quik - No-Clean Solder Paste
Hoja de datos técnicos
Tipo de FlujoSin Necesidad de Limpieza
Aleación de Soldadura96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Temperatura de Fusión217°C
Peso - Métrico35g
Peso - Imperial1.23oz
Gama de ProductoChip Quik - No-Clean Solder Paste
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (23-Jan-2024)
Resumen del producto
No-clean, lead-free solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Suministrada en jeringa de 10cc
- Sin plomo
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Passes BONO test @ 1.56%
- Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Especificaciones técnicas
Tipo de Flujo
Sin Necesidad de Limpieza
Temperatura de Fusión
217°C
Peso - Imperial
1.23oz
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (23-Jan-2024)
Aleación de Soldadura
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Peso - Métrico
35g
Gama de Producto
Chip Quik - No-Clean Solder Paste
Documentos técnicos (2)
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Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (23-Jan-2024)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.052