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FabricanteBERGQUIST
Referencia del fabricanteBOND PLY TBP 850
Código Farnell8783721
Hoja de datos técnicos
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Cantidad | Precio (sin IVA) |
---|---|
1+ | 21,860 € |
5+ | 15,030 € |
10+ | 13,740 € |
20+ | 12,660 € |
50+ | 10,930 € |
Precio para:Paquete de 10
Mínimo: 1
Múltiplo: 1
21,86 € (Excl. IVA)
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Información del producto
FabricanteBERGQUIST
Referencia del fabricanteBOND PLY TBP 850
Código Farnell8783721
Hoja de datos técnicos
Conductividad Térmica0.8W/m.K
Material Conductivo-
Grosor0.005"
Impedancia Térmica-
Fuerza Dieléctrica-
Longitud Externa25.4mm
Anchura Externa25.4mm
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (07-Nov-2024)
Resumen del producto
- Se puede usar para montaje de disipador de calor sobre procesador de control/gráficos y dispersor de calor sobre un PCB
- Impedancia térmica: 0,86℃ - in²/W (a 100 psi)
- Alta resistencia de adhesión a una variedad de superficies
- Cinta adhesiva sensible a la presión de doble cara
- Adhesivo acrílico de alto rendimiento para conducción térmica
- Se puede usar en lugar de adhesivo de curado térmico, montaje por tornillo o clip
Especificaciones técnicas
Conductividad Térmica
0.8W/m.K
Grosor
0.005"
Fuerza Dieléctrica
-
Anchura Externa
25.4mm
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (07-Nov-2024)
Material Conductivo
-
Impedancia Térmica
-
Longitud Externa
25.4mm
Gama de Producto
-
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Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Pendiente
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (07-Nov-2024)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.004082