ADSP-BF536BBCZ-4B

ADSP-BF536 es un procesador embebido Blackfin que incorpora la arquitectura de microseñal (MSA) de Analog Devices, Inc/Intel. Los procesadores Blackfin® combinan un motor de procesamiento de señales dual-MAC de última generación, las ventajas de un conjunto de instrucciones de microprocesador limpio y ortogonal similar a RISC, y las capacidades multimedia de una sola instrucción y múltiples datos (SIMD) en una sola arquitectura de conjunto de instrucciones. Es totalmente compatible con códigos y pines. Solo difieren en cuanto a su rendimiento, memoria en chip y presencia del módulo MAC Ethernet. El procesador Blackfin proporciona una gestión de la energía y un rendimiento de primera clase. Se fabrica con una metodología de diseño de bajo consumo y baja tensión y cuenta con gestión dinámica de la energía en el chip, que es la capacidad de variar tanto la tensión como la frecuencia de funcionamiento para reducir significativamente el consumo total de energía. Esta capacidad puede dar lugar a una reducción sustancial del consumo de energía, en comparación con la simple variación de la frecuencia de funcionamiento.

• Dos MAC de 16 bits, dos ALU de 40 bits, cuatro ALU de vídeo de 8 bits, desplazador de 40 bits
• Modelo de registros e instrucciones similar a RISC para facilitar la programación y la compatibilidad con el compilador
• Depuración avanzada, seguimiento y control del rendimiento, regulador de tensión programable en chip
• SRAM/cache de instrucciones y SRAM de instrucciones, SRAM/cache de datos más SRAM de datos dedicada adicional
• Unidad de gestión de memoria con protección, MAC Ethernet 10/100 compatible con IEEE 802,3
• Interfaz de red de área de controlador (CAN) 2,0B, 2 UART compatibles con IrDA
• 2 puertos serie síncronos (SPORT) de doble canal y dúplex completo, compatibles con 8 canales I2S estéreo
• Ocho temporizadores/contadores de 32 bits con soporte PWM, reloj en tiempo real (RTC) y temporizador de vigilancia
• 400MHz de velocidad máxima, rango de temperatura de -40°C a +85°C
• Encapsulado CSP-BGA de 208 bolas

Notas

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