DILB14P-223TLF
Zócalo para IC y Componentes, 14 Contactos, Socket DIP, 2.54 mm, 7.62 mm, Aleación de Cobre
675 Ahora puede reservar el stock
| Cantidad | Precio (IVA incluido) |
|---|---|
| 10+ | 0,3376 € |
| 100+ | 0,3255 € |
| 250+ | 0,294 € |
| 500+ | 0,2795 € |
| 1000+ | 0,2783 € |
| 2500+ | 0,2771 € |
Información del producto
Resumen del producto
El DILB14P-223TLF es un zócalo DIP formado y estampado de bastidor abierto negro de 14 posiciones en 2 filas con aislamiento estándar. Tiene contactos de aleación de cobre estañado y aislamiento de poliéster UL94V-0. Los circuitos integrados se llaman normalmente ICs o chips. Son circuitos complejos que se han grabado sobre chips en miniatura de material semiconductor (silicio). El chip está encapsulado en un soporte de plástico con pines sobre una rejilla de 0,1" de paso que encajan en los orificios de placas de pruebas. Hilos muy finos dentro del encapsulado que enlazan el chip a los pines.
- 7 contactos por fila
- Tensión de resistencia dieléctrica máxima de 1000VACrms
- Resistencia de contacto máxima de 30MΩ a 6VDC
Especificaciones técnicas
14Contacts
2.54mm
7.62mm
Contactos Chapados en Estaño
Socket DIP
-
Aleación de Cobre
No SVHC (17-Jan-2023)
Documentos técnicos (1)
Alternativas para DILB14P-223TLF
3 productos encontrados
Legislación y medioambiente
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Taiwan
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
RoHS
RoHS
Certificado de conformidad del producto