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Los conectores sub-D IDC de la serie Serie AMPLIMITE 0.050 ofrecen una interfaz de tipo D de alta densidad e interconexión de montaje en placa sin soldadura. Las opciones de configuración incluyen conectores de pines con carriles y bloques de enclavamiento, con bloques de enclavamiento solo y sin carriles ni bloques. Estos conectores con contactos ACTION PIN son compatibles con los estándares SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, IPI-2, HIPPI. El diámetro del orificio es más pequeño que el tamaño diagonal del pin. La configuración de pines está diseñada para que se produzca una deformación plástica así como elástica durante la inserción. Los dos elementos de resorte se comprimen en distinto grado para acomodar tolerancias de orificio. El pin conforme también reduce la tensión sobre la placa. Con un pin rígido, la energía de tensión elástica se almacena enteramente en la placa, lo que causa daños a los orificios revestidos. La fuerza residual de la deformación elástica mantiene la energía almacenada para producir una zona de contacto estanca entre el pin y el orificio.

• Disponible en tamaños de 20, 26, 50, 68 y 100 contactos
• Inflamabilidad UL94V-0