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Los conectores sub-D IDC de la serie 0.050 III de Amplimite ofrecen una interfaz de tipo D de alta densidad y una interconexión de montaje en placa sin soldadura. Variedad de configuraciones que incluye conectores con carriles y bloques de retención, solo con bloques de retención y sin carriles y bloques de retención. Los conectores con contactos ACTION PIN son compatibles con los estándares SCSI-2, SCSI-3, EIA RS-232, IPI-2 y HIPPI. El diámetro del orificio es más pequeño que el tamaño diagonal del pin. Las características de distribución del pin están diseñadas para que se produzca una deformación plástica, así como elástica, durante la inserción. Los dos miembros del resorte se comprimen en grados diferentes para acomodar tolerancias de orificio. El pin conforme también reduce la tensión sobre la placa. Con un pin rígido, la energía de deformación elástica se almacena enteramente en la placa, lo que puede dañar los orificios revestidos. La fuerza residual de la deformación elástica mantiene la energía almacenada para producir una zona de contacto estanca al gas entre el pin y el orificio revestido.

• Disponible en tamaños de 20, 26, 50, 68 y 100 contactos
• Inflamabilidad UL94V-0