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FabricanteAMP - TE CONNECTIVITY
Referencia del fabricante5536507-2
Código Farnell1098479
Rango de ProductoZ-PACK
Hoja de datos técnicos
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Cantidad | Precio (sin IVA) |
---|---|
1+ | 8,670 € |
10+ | 5,090 € |
100+ | 4,940 € |
250+ | 4,900 € |
500+ | 4,860 € |
1000+ | 4,790 € |
Precio para:Cada
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Información del producto
FabricanteAMP - TE CONNECTIVITY
Referencia del fabricante5536507-2
Código Farnell1098479
Rango de ProductoZ-PACK
Hoja de datos técnicos
Gama de ProductoZ-PACK
Núm. de Contactos48Contacts
Tipo de Conector de Borde de Tarjeta / Backplane0
Paso2mm
GéneroReceptáculo
Tipo de Terminación de ContactoAgujero Pasante
Núm. de Filas4Rows
Paso de Filas2mm
Material del ContactoCobre
Revestimiento del ContactoContactos Chapados en Oro
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (21-Jan-2025)
Resumen del producto
El sistema de conector HM (hardmetric) de 2mm de la serie Z-PACK está diseñado para satisfacer las necesidades presentes y futuras de las aplicaciones de instrumentación, con excelentes características eléctricas y mecánicas. Es un sistema de alto rendimiento y alta densidad con configuración flexible que permite actualización. Este sistema de conector es totalmente compatible con los modelos Spice de Tyco Electronics para garantizar la elección del producto adecuado para cada aplicación.
- Sistema de alta densidad con un espacio pequeño en backplane y tarjeta hija
- Variedad exhaustiva de conexiones de señal, potencia, coaxial y fibra de placa a placa y cable a placa
- Unidades modulares que proporcionan configuración flexible
- Versiones especiales para extensiones VME64 y CompactPCI
- Capacidad nominal de contacto de señal de 1,5A (totalmente energizado)
- Módulo de alimentación universal con capacidad de 7,8A/línea y 23,4A (totalmente energizado)
- Impedancia nominal de línea controlada de 50Ω (asimétrica) y 100Ω (diferencial)
- Diseño seguro, conforme con IEC950 en condición de acoplamiento
- Módulo de potencia universal seguro en condición de no acoplamiento
- Varios niveles de rendimiento para conectores de placa y cable en versión no blindada y blindada
- Ranuras que bloquean el acoplamiento antes de que se produzca contacto
- Orificio pequeño para encaje a presión en placa que permite ancho de pista máximo y corrupción de señal mínima
- Rango de grosor de backplane de 1,4 a 5,6mm (0,055 a 0,220")
Especificaciones técnicas
Gama de Producto
Z-PACK
Tipo de Conector de Borde de Tarjeta / Backplane
0
Género
Receptáculo
Núm. de Filas
4Rows
Material del Contacto
Cobre
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (21-Jan-2025)
Núm. de Contactos
48Contacts
Paso
2mm
Tipo de Terminación de Contacto
Agujero Pasante
Paso de Filas
2mm
Revestimiento del Contacto
Contactos Chapados en Oro
Documentos técnicos (4)
Alternativas para 5536507-2
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Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (21-Jan-2025)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.004536
Trazabilidad del producto