BGA-STD-080
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, Estándar, 10.5 °C/W, BGA, 27 mm, 25 mm, 27 mm
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| Cantidad | Precio (sin IVA) |
|---|---|
| 1+ | 5,160 € |
| 10+ | 3,560 € |
| 25+ | 3,130 € |
| 50+ | 2,860 € |
| 100+ | 2,580 € |
Información del producto
Resumen del producto
El BGA-STD-080 es un disipador de calor estándar con cinta térmica, adecuado para encapsulados BGA. Con excelente conductividad térmica, acolchamiento y propiedades de relleno de holguras, este pad es un material de interfaz térmica ideal diseñado específicamente para fijación destinada a disipación de calor a MPU, chips y otros componentes en encapsulado de plástico. Se compone de un respaldo de lámina de aluminio revestido en ambas caras con un adhesivo acrílico muy resistente a alta temperatura. Gracias a su alto rendimiento térmico y propiedades adhesivas, esta cinta también se puede usar para fijar componentes a un disipador de calor vertical y a superficies de carcasa metálica.
- Acabado anodizado en negro
Especificaciones técnicas
10.5°C/W
27mm
27mm
Aluminio
0.98"
-
BGA
25mm
-
1.06"
1.06"
-
Documentos técnicos (1)
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Legislación y medioambiente
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Great Britain
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RoHS
RoHS
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