BGA-STD-050
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, Estándar, 14 °C/W, BGA, 20 mm, 19.1 mm, 20 mm
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| Cantidad | Precio (sin IVA) |
|---|---|
| 1+ | 3,740 € |
| 10+ | 2,580 € |
| 25+ | 2,410 € |
| 50+ | 2,270 € |
| 100+ | 1,860 € |
Información del producto
Resumen del producto
El BGA-STD-050 es un disipador de calor estándar de 20mm hecho de aluminio anodizado en color negro con cinta térmica y resistencia térmica de 14°C/W. Este disipador de calor ofrece excelente conductividad térmica, propiedades de acolchado y relleno de holguras. El pad es un material de interfaz térmica diseñado específicamente para fijación de disipador de calor a MPUs, chips y otros componentes con encapsulado de plástico. Consiste en un respaldo de lámina de aluminio revestido en ambas caras con un adhesivo acrílico resistente a muy altas temperaturas. Debido a su alto rendimiento térmico y propiedades adhesivas, esta cinta también se puede usar para fijar componentes a un disipador de calor vertical y a superficies de carcasa metálica.
- Espesor: 0,27mm
Especificaciones técnicas
14°C/W
20mm
20mm
Aluminio
0.752"
-
No SVHC (17-Jan-2023)
BGA
19.1mm
-
0.79"
0.79"
-
Documentos técnicos (1)
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Legislación y medioambiente
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Great Britain
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RoHS
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