BGA-STD-010
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, Estándar, 27 °C/W, BGA, 13.5 mm, 10 mm, 13 mm
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| Cantidad | Precio (sin IVA) |
|---|---|
| 1+ | 2,970 € |
| 10+ | 2,260 € |
| 25+ | 1,820 € |
| 50+ | 1,710 € |
| 100+ | 1,680 € |
Información del producto
Resumen del producto
El BGA-STD-010 es un disipador de calor estándar de 13mm hecho de aluminio anodizado en color negro con cinta térmica y resistencia térmica de 27°C/W. Este disipador de calor ofrece excelente conductividad térmica, propiedades de acolchado y relleno de holguras. El pad es un material de interfaz térmica diseñado específicamente para fijación de disipador de calor a MPUs, chips y otros componentes con encapsulado de plástico. Consiste en un respaldo de lámina de aluminio revestido en ambas caras con un adhesivo acrílico resistente a muy altas temperaturas. Debido a su alto rendimiento térmico y propiedades adhesivas, esta cinta también se puede usar para fijar componentes a un disipador de calor vertical y a superficies de carcasa metálica.
- Espesor: 0,27mm
Especificaciones técnicas
27°C/W
13.5mm
13mm
Aluminio
0.39"
-
BGA
10mm
-
0.53"
0.51"
-
Documentos técnicos (1)
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Legislación y medioambiente
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Great Britain
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RoHS
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