Imprimir página
374124B00035G
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
La imagen solo tiene fines ilustrativos. Consulte la descripción del producto.
212 Productos en Stock
¿Necesita más?
Envío EXPRÉS con entrega en 1-2 días laborables
Realice su pedido antes de las 17:00 horas
Envío GRATUITO disponible
para pedidos superiores a 75,00 €
El plazo de entrega se calcula al procesar el pago.
| Cantidad | Precio (sin IVA) |
|---|---|
| 1+ | 4,720 € |
| 10+ | 3,260 € |
| 25+ | 3,050 € |
| 50+ | 2,860 € |
| 100+ | 2,360 € |
Precio para:Cada
Mínimo: 1
Múltiplo: 1
4,72 € (Excl. IVA)
Añadir referencia del producto / nota de línea
Se han añadido a la confirmación de pedido, la factura y el albarán solo para este pedido.
Este número se añadirá a la confirmación del pedido, la factura, el albarán, el e-mail de confirmación del pedido y la etiqueta del producto.
Información del producto
FabricanteBOYD
Referencia del fabricante374124B00035G
Código Farnell1611436
Hoja de datos técnicos
Resistencia Térmica23.4°C/W
Enfriado de EncapsuladosBGA
Anchura Externa - Métrica23mm
Altura Externa - Métrico18mm
Longitud Externa - Métrico23mm
Diámetro Externo - Métrico-
Material del Disipador de CalorAluminio
Ancho Externo - Imperial0.91"
Altura Externa - Imperial0.71"
Longitud Externa - Imperial0.91"
Diámetro Externo - Imperial-
Gama de Producto-
Resumen del producto
The 374124B00035G is a clear/silver pin-fin Heat Sink with tape attachment suitable for FPGA/BGA packages. It is made of aluminium with black anodize finish.
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation
- Comes with T411 Chomerics tape for all surfaces
- Silicone adhesive
Especificaciones técnicas
Resistencia Térmica
23.4°C/W
Anchura Externa - Métrica
23mm
Longitud Externa - Métrico
23mm
Material del Disipador de Calor
Aluminio
Altura Externa - Imperial
0.71"
Diámetro Externo - Imperial
-
Enfriado de Encapsulados
BGA
Altura Externa - Métrico
18mm
Diámetro Externo - Métrico
-
Ancho Externo - Imperial
0.91"
Longitud Externa - Imperial
0.91"
Gama de Producto
-
Documentos técnicos (1)
Productos asociados
3 productos encontrados
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.005925