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374024B00035G
Disipador de Calor, Cuadrado, PCB, Para Ball Grid Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
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| Cantidad | Precio (sin IVA) |
|---|---|
| 1+ | 4,590 € |
| 10+ | 3,160 € |
| 25+ | 2,960 € |
| 50+ | 2,780 € |
| 100+ | 2,290 € |
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Información del producto
FabricanteBOYD
Referencia del fabricante374024B00035G
Código Farnell1611442
Hoja de datos técnicos
Resistencia Térmica40°C/W
Enfriado de EncapsuladosBGA
Anchura Externa - Métrica23mm
Altura Externa - Métrico10mm
Longitud Externa - Métrico23mm
Diámetro Externo - Métrico-
Material del Disipador de CalorAluminio
Ancho Externo - Imperial0.91"
Altura Externa - Imperial0.39"
Longitud Externa - Imperial0.91"
Diámetro Externo - Imperial-
Gama de Producto-
Resumen del producto
The 374024B00035G is a 10 x 23 x 23mm pin fin Heat Sink with tape attachment. This heat sink is made of aluminium and due its tape mounting it saves board space by eliminating mounting holes, convenient peel and stick assembly is quick and clean. The pin fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation.
Especificaciones técnicas
Resistencia Térmica
40°C/W
Anchura Externa - Métrica
23mm
Longitud Externa - Métrico
23mm
Material del Disipador de Calor
Aluminio
Altura Externa - Imperial
0.39"
Diámetro Externo - Imperial
-
Enfriado de Encapsulados
BGA
Altura Externa - Métrico
10mm
Diámetro Externo - Métrico
-
Ancho Externo - Imperial
0.91"
Longitud Externa - Imperial
0.91"
Gama de Producto
-
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País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.004763