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Información del producto
Fabricante3M
Referencia del fabricante5595 1.0MM
Código Farnell1776414
Rango de Producto5595
También conocido comoGE700035886
Hoja de datos técnicos
Grosor1mm
Material ConductivoCompuesto de polímero de silicona
Conductividad Térmica1.6W/m.K
Impedancia Térmica-
Resistividad de Volumen10ohm-cm
Longitud Externa150mm
Anchura Externa105mm
Gama de Producto5595
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (15-Jan-2018)
Resumen del producto
El 5595 1mm de 3M es un pad de interfaz térmica basado en silicona. Se utiliza en aplicaciones que requieren relleno de holguras y rendimiento térmico superior sin adhesión para encapsulado de circuito integrado y conexión térmica de PCB con disipadores de calor u otros dispositivos de refrigeración y encapsulados metálicos.
- Grosor de 1mm
- Conductividad térmica de 1,6W/mK
Especificaciones técnicas
Grosor
1mm
Conductividad Térmica
1.6W/m.K
Resistividad de Volumen
10ohm-cm
Anchura Externa
105mm
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (15-Jan-2018)
Material Conductivo
Compuesto de polímero de silicona
Impedancia Térmica
-
Longitud Externa
150mm
Gama de Producto
5595
Documentos técnicos (1)
Productos asociados
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Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Great Britain
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Great Britain
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (15-Jan-2018)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.068402