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FabricanteVECTOR ELECTRONICS
Referencia del fabricante8003
Código Farnell2850706
Hoja de datos técnicos
Disponible para pedido
Plazo de entrega estándar del fabricante: 6 semanas
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Cantidad | Precio (sin IVA) |
---|---|
1+ | 25,720 € |
Precio para:Cada
Mínimo: 1
Múltiplo: 1
25,72 € (Excl. IVA)
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Información del producto
FabricanteVECTOR ELECTRONICS
Referencia del fabricante8003
Código Farnell2850706
Hoja de datos técnicos
Tipo de Placa0
Material de la PlacaCompuesto de Vidrio Epoxi
Diámetro del Orificio1.067mm
Altura Externa114.3mm
Anchura Externa165mm
Espesor de Placa1.57mm
Resumen del producto
The 8003 is a PCB Pad-per-hole and Ground Plane Prototyping Board, 0.085-inch square solder pad etched around each hole on wiring side. Accommodates any type DIP IC device or discrete component. Single sided board with pads and peripheral GND plane on one side only. No etch or plating on reverse side. Made of CEM-1. T42-1 solder terminals, R32 wire-wrap socket pin.
- T44, T46, T49, T68 Wire wrap terminals
- UL94V-0 Flammability rating
- NEMA grade material
Especificaciones técnicas
Tipo de Placa
0
Diámetro del Orificio
1.067mm
Anchura Externa
165mm
Material de la Placa
Compuesto de Vidrio Epoxi
Altura Externa
114.3mm
Espesor de Placa
1.57mm
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Y-Ex
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.05