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FabricanteINTEL
Referencia del fabricanteBKCMCM2FBAV
Código Farnell3587705
Rango de ProductoCompute Module 3+ Series
Su número de pieza
Hoja de datos técnicos
Fuera de inventario
Información del producto
FabricanteINTEL
Referencia del fabricanteBKCMCM2FBAV
Código Farnell3587705
Rango de ProductoCompute Module 3+ Series
Hoja de datos técnicos
Fabricante del Núcleo de SilicioIntel
Núm. de puntas-
Familia del Núcleo de SilicioNUC Pro Chassis
Arquitectura del Núcleo-
Subarquitectura del Núcleo-
Número del Núcleo de SilicioCMCM2FBAV
Contenido del KitElemento para Chasis NUC Pro con Tarjeta de Captura de Vídeo, Adaptador de 19V, Soporte VESA con Tornillos, Guía de Inicio Rápido
Gama de ProductoCompute Module 3+ Series
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)Lead (19-Jan-2021)
Especificaciones técnicas
Fabricante del Núcleo de Silicio
Intel
Familia del Núcleo de Silicio
NUC Pro Chassis
Subarquitectura del Núcleo
-
Contenido del Kit
Elemento para Chasis NUC Pro con Tarjeta de Captura de Vídeo, Adaptador de 19V, Soporte VESA con Tornillos, Guía de Inicio Rápido
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
Lead (19-Jan-2021)
Núm. de puntas
-
Arquitectura del Núcleo
-
Número del Núcleo de Silicio
CMCM2FBAV
Gama de Producto
Compute Module 3+ Series
Documentos técnicos (2)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa84733080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Y-Ex
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:Lead (19-Jan-2021)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):1.544934