TCOR75S

TCOR75S es una oxima termoconductora RTV (TCOR) para el pegado efectivo o relleno de huecos en dispositivos electrónicos. Se trata de un RTV 100% sólido que cura con la exposición a la humedad atmosférica. El producto ofrece un alto grado de conductividad térmica y es adecuado para su uso en un amplio rango de temperaturas, por lo que es ideal para una gran variedad de usos, especialmente en aplicaciones de automoción. Combinando las propiedades de las almohadillas de caucho de silicona con las de una pasta de transferencia térmica convencional, TCOR se ha diseñado para rellenar el hueco entre el dispositivo y el disipador de calor, reduciendo así la resistencia térmica. Puede aplicarse alrededor de componentes y resistencias de potencia para disipar el exceso de calor a los disipadores térmicos, evitando cualquier posible sobrecalentamiento y los fallos subsiguientes. Se puede utilizar como adhesivo de baja fuerza de adherencia, sellador o compuesto para juntas.

• Se suministra en cartucho dispensador de 75 ml
• RTV monopieza de bajo olor
• Muy alta conductividad térmica de 1,80 W/m
• Rango de temperatura de funcionamiento excepcionalmente amplio de -50°C a +230°C
• Curado por humedad: liberación de oxima al curar
• Fácil de aplicar - utilizar con el aplicador de pistola TCR
• Buena resistencia a la adherencia y se mantiene flexible a altas temperaturas