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SMDLTLFP60T4
Pasta de Soldadura, Sin Limpieza, 2 Componentes, Bolsa, 138 °C, 60 g
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Información del producto
FabricanteCHIP QUIK
Referencia del fabricanteSMDLTLFP60T4
Código Farnell2529023
Hoja de datos técnicos
Tipo de FlujoSin Necesidad de Limpieza
Aleación de Soldadura42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Temperatura de Fusión138°C
Peso - Métrico60g
Peso - Imperial2.116oz
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (23-Jan-2024)
Resumen del producto
- Sin necesidad de limpieza y sin plomo
- Tipo de flux: sintético sin necesidad de limpieza
- Clasificación de flux: REL0
- Contenido metálico: 87% de metal por peso
- Tamaño de partícula: T4 (20-38 micras)
- Mezcla de dos partes
- Shelf life: 2-years unrefrigerated (before mixed), <gt/>6-months refrigerated/<gt/>2-months unrefrigerated (after mixed)
Especificaciones técnicas
Tipo de Flujo
Sin Necesidad de Limpieza
Temperatura de Fusión
138°C
Peso - Imperial
2.116oz
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (23-Jan-2024)
Aleación de Soldadura
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Peso - Métrico
60g
Gama de Producto
-
Documentos técnicos (2)
Productos asociados
7 productos encontrados
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:United States
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Sí
RoHS
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (23-Jan-2024)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.09