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Acerca de Dow

Dow delivers a complete portfolio of DOWSIL(tm) and SYLGARD(tm) silicone-based technology and other high-performance materials for electronics applications. For more than 70 years, Dow has been offering proven, innovative solutions for assembly, bonding, sealing, potting, thermal management, electromagnetic compatibility (EMC) and many other challenging uses across the industry’s supply chain.

Muchos de nuestros materiales han obtenido el reconocimiento UL y todos nuestros esfuerzos se basan en los objetivos de sostenibilidad de Dow. Nuestros materiales mejoran la durabilidad y prolongan el ciclo de vida de las piezas. También reducimos el consumo de energía diseñando materiales que se curan a temperatura ambiente en lugar de utilizar hornos. Desde tabletas de fábrica a smartwatches o electrodomésticos de cocina conectados, Dow ayuda a optimizar la fiabilidad, protección, seguridad y estética de la próxima generación de comunicaciones y electrónica de consumo.

Con sede central en Michigan (EE.UU.), tenemos plantas de fabricación, una red de expertos técnicos, oficinas de ventas y atención al cliente y laboratorios de investigación y desarrollo en los principales mercados geográficos del mundo para garantizarle una asistencia rápida y fiable en sus necesidades de procesamiento y desarrollo de aplicaciones. Para saber cómo podemos ayudarle con sus aplicaciones, visite www.dow.com/electronics

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DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesiv

Adhesivo rápido DOWSIL™ EA-3838

Adhesivo bicomponente de curado rápido a temperatura ambiente que ofrece reactividad ajustable, adhesión resistente mejor y más rápida sin imprimación a plásticos, metales, vidrio y muchos otros materiales

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DOWSIL™ CC-8030 UV and Dual Moisture Cure Conformal Coating

Revestimiento conformado de curado por UV y doble humedad DOWSIL™ CC-8030

Revestimiento monocomponente, translúcido, de viscosidad media, de curado dual por UV y humedad. El revestimiento conformado de curado dual por UV y humedad DOWSIL™ CC-8030 UV agiliza su labor, ya que está diseñado para el procesamiento automatizado por pulverización para grandes volúmenes de producción.

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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone

Silicona sin imprimación DOWSIL™ EI -2888

Apto para encapsular placas PCB rígidas y flexibles para iluminación LED de interior y exterior, luminarias a prueba de explosiones y con estanco de alto nivel, así como para aplicaciones de pantallas de exterior y aplicaciones espaciales. Curado a temperatura ambiente con aceleración térmica opcional.

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DOWSIL™ TC-4515 Thermally Conductive Gap Fille

Relleno de conducción térmica DOWSIL™ TC-4515

Relleno conductor térmico monocomponente de alto rendimiento, no curable, dispensable y con conductividad térmica de 5 W/mK, desarrollado para conducir el calor de los componentes electrónicos a un disipador térmico.

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Refrigeración y Gestión Térmica
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