Adhesivo bicomponente de curado rápido a temperatura ambiente que ofrece reactividad ajustable, adhesión resistente mejor y más rápida sin imprimación a plásticos, metales, vidrio y muchos otros materiales

Revestimiento monocomponente, translúcido, de viscosidad media, de curado dual por UV y humedad. El revestimiento conformado de curado dual por UV y humedad DOWSIL™ CC-8030 UV agiliza su labor, ya que está diseñado para el procesamiento automatizado por pulverización para grandes volúmenes de producción.

Apto para encapsular placas PCB rígidas y flexibles para iluminación LED de interior y exterior, luminarias a prueba de explosiones y con estanco de alto nivel, así como para aplicaciones de pantallas de exterior y aplicaciones espaciales. Curado a temperatura ambiente con aceleración térmica opcional.

Relleno conductor térmico monocomponente de alto rendimiento, no curable, dispensable y con conductividad térmica de 5 W/mK, desarrollado para conducir el calor de los componentes electrónicos a un disipador térmico.