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Dow
delivers a complete portfolio of DOWSIL(tm) and SYLGARD(tm) silicone-based technology and other high-performance materials for electronics applications. For more than 70 years, Dow has been offering proven, innovative solutions for assembly, bonding, sealing, potting, thermal management, electromagnetic compatibility (EMC) and many other challenging uses across the industry’s supply chain. Más información
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Adhesivo rápido DOWSIL™ EA-3838
Adhesivo bicomponente de curado rápido a temperatura ambiente que ofrece reactividad ajustable, adhesión resistente mejor y más rápida sin imprimación a plásticos, metales, vidrio y muchos otros materiales
Revestimiento conformado de curado por UV y doble humedad DOWSIL™ CC-8030
Revestimiento monocomponente, translúcido, de viscosidad media, de curado dual por UV y humedad. El revestimiento conformado de curado dual por UV y humedad DOWSIL™ CC-8030 UV agiliza su labor, ya que está diseñado para el procesamiento automatizado por pulverización para grandes volúmenes de producción.
Silicona sin imprimación DOWSIL™ EI -2888
Apto para encapsular placas PCB rígidas y flexibles para iluminación LED de interior y exterior, luminarias a prueba de explosiones y con estanco de alto nivel, así como para aplicaciones de pantallas de exterior y aplicaciones espaciales. Curado a temperatura ambiente con aceleración térmica opcional.
Relleno de conducción térmica DOWSIL™ TC-5150
Relleno conductor térmico monocomponente de alto rendimiento, no curable, dispensable y con conductividad térmica de 5 W/mK, desarrollado para conducir el calor de los componentes electrónicos a un disipador térmico.
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