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FabricanteALLIANCE MEMORY
Referencia del fabricanteAS4C1G16D4-062BCN
Código Farnell4260993
Hoja de datos técnicos
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Cantidad | Precio (sin IVA) |
---|---|
1+ | 23,620 € |
10+ | 20,660 € |
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50+ | 15,350 € |
100+ | 14,170 € |
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Información del producto
FabricanteALLIANCE MEMORY
Referencia del fabricanteAS4C1G16D4-062BCN
Código Farnell4260993
Hoja de datos técnicos
Tipo de DRAMDDR4
Densidad de Memoria16Gbit
Configuración de Memoria1G x 16bit
Frecuencia de Reloj Máx.1.6GHz
Encapsulado del CIFBGA
Número de pines96Pins
Tensión de Alimentación Nominal1.2V
Montaje de CirucitoMontaje en superficie
Temperatura de Trabajo Mín.0°C
Temperatura de Funcionamiento Máx.95°C
Gama de Producto-
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)No SVHC (27-Jun-2024)
Resumen del producto
AS4C1G16D4-062BCN DDR4 SDRAM is a high-speed dynamic random-access memory internally configured as an eight-bank DRAM for the x16 configuration. The DDR4 SDRAM uses an 8n-prefetch architecture to achieve high-speed operation. The 8n-prefetch architecture is combined with an interface designed to transfer two data words per clock cycle at the I/O pins. A single READ or WRITE operation for the DDR4 SDRAM consists of a single 8n-bit wide, four-clock data transfer at the internal DRAM core and two corresponding n-bit wide, one-half-clock-cycle data transfers at the I/O pins.
- On-die, internal, adjustable VREFDQ generation, VDD = VDDQ = 1.2V ±60mV
- 1.2V pseudo open-drain I/O, 8 internal banks (x16): 2 groups of 4 banks each
- 8n-bit prefetch architecture, programmable data strobe preambles
- Data strobe preamble training, command/address latency (CAL), command/address (CA) parity
- Multipurpose register READ and WRITE capability, write levelling, self refresh mode
- Low-power auto self-refresh (LPASR), temperature-controlled refresh (TCR)
- Fine granularity refresh, self refresh abort, maximum power saving, output driver calibration
- Nominal, park, and dynamic on-die termination (ODT), data bus inversion (DBI) for data bus
- Databus write cyclic redundancy check (CRC), Per-DRAM addressability, JEDEC JESD-79-4 compliant
- 96-ball FBGA package, commercial temperature range from 0°C to 95°C
Especificaciones técnicas
Tipo de DRAM
DDR4
Configuración de Memoria
1G x 16bit
Encapsulado del CI
FBGA
Tensión de Alimentación Nominal
1.2V
Temperatura de Trabajo Mín.
0°C
Gama de Producto
-
Densidad de Memoria
16Gbit
Frecuencia de Reloj Máx.
1.6GHz
Número de pines
96Pins
Montaje de Cirucito
Montaje en superficie
Temperatura de Funcionamiento Máx.
95°C
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)
No SVHC (27-Jun-2024)
Documentos técnicos (1)
Legislación y medioambiente
País de origen:
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción
N.º de tarifa85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme a RoHS:Sí
RoHS
Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos:Pendiente
Valor de sustancia extremadamente preocupante:No SVHC (27-Jun-2024)
Descargue el certificado de conformidad del producto
Certificado de conformidad del producto
Peso (kg):.000001