173300-0114
Conector Mezzanine, Hembra, 0.8 mm, 2 Filas, 82 Contactos, Montaje Superficial, Aleación de Cobre
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| Cantidad | Precio (sin IVA) |
|---|---|
| 1+ | 5,780 € |
| 10+ | 5,560 € |
| 100+ | 4,730 € |
| 250+ | 4,640 € |
Información del producto
Resumen del producto
El sistema de conector para borde de tarjeta SpeedEdge de Molex es lo suficientemente robusto para acoplarlo seguramente con PCBs grandes en aplicaciones de alto ciclo de servicio al tiempo que proporciona una solución de alta densidad y bajo perfil con velocidades de datos de hasta más de 40Gbps por par diferencial. Son mecánicamente robustos con paredes más gruesas y altura de pila superior en comparación con otros sistemas mezzanine y retiene PCBs gruesos de forma segura; ofrece durabilidad y alto número de ciclos de acoplamiento. El diseño de pad partido de PCB permite un rendimiento de sintonización eléctrica que alcanza velocidades de datos de hasta 40Gbps por par diferencial.
- Tensión (máxima) de 250VAC
- Corriente (máxima) de 1,0A por pin
- Resistencia de contacto de 20mohm
- Resistencia a tensión de dieléctrico mínima de 300VAC
- Resistencia de aislamiento de 10Mohm
Especificaciones técnicas
Lado Doble
1.57mm
82 Contactos
Recto
Soldable
Aleación de Cobre
0
SpeedEdge 173300 Series
Hembra
0.8mm
2Rows
82Contacts
Montaje Superficial
Contactos Chapados en Oro
Cuerpo de LCP (Polímero de Cristal Líquido)
No SVHC (25-Jun-2025)
Documentos técnicos (4)
Alternativas para 173300-0114
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Legislación y medioambiente
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:China
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RoHS
RoHS
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