La cartera de conectores de Molex admite una gran variedad de velocidades de datos en múltiples tamaños y formas, y supera los requisitos de rendimiento de las aplicaciones de telecomunicaciones y centros de datos. Las soluciones de interconexión de alta velocidad hacen posible la flexibilidad y escalabilidad requeridas para el 5G, la informática periférica y la nube cambiante.

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Productos destacados

Conectores modulares

Los procesos de producción eficiente ofrecen conectores modulares rentables que garantizan un alto rendimiento y una fiabilidad superior en una amplia gama de velocidades de datos de Ethernet

Principales características y ventajas
  • Velocidades disponibles Cat 3, Cat 5 y Cat 5e
  • Conectores RJ11 y RJ45 en estilos acodados, verticales de entrada superior/inferior
  • Disponibles con 4, 6 y 8 contactos
  • Versiones de bajo perfil disponibles
  • Blindaje disponible para hembras y machos
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Sistema de interconexión SFP+ y SFP

Los productos SFP+ y SFP de alta velocidad garantizan compatibilidad en todo el sector y admiten velocidades de datos de 2,5 a 10 Gbps para las aplicaciones de Gigabit Ethernet y canal de fibra

Principales características y ventajas
  • Los extremos de ajuste a presión se ajustan a aplicaciones de doble cara para carcasas únicas y agrupadas
  • Tubos luminosos para usar con diodos emisores de luz de montaje en superficie (SMT)
  • Los módulos quedan dispuestos frente a frente al insertarlos
  • Las carcasas agrupadas presentan juntas de elastómero de 360º, púas elásticas y múltiples localizaciones de los terminales de tierra
  • Seguro de activación manual único
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Conectores Mirror Mezz

Los conectores Mirror Mezz hermafroditas de compatibilidad por área de superficie reducen los costes de aplicación con acoplamiento apilable para admitir velocidades de datos de hasta 56 Gbps por par diferencial para aplicaciones de telecomunicaciones y redes, entre otras.

Principales características y ventajas
  • Permiten lograr fácilmente la altura de acoplamiento deseada para responder a los requisitos de la aplicación
  • Estructura del terminal intrincada
  • Dos contactos de señales de ajuste eléctrico
  • Diseño BGA con puntadas
  • Diseño de carcasa recubierta resistente
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Sistema de interconexión Nano-Pitch I/O™

Los conectores y conjuntos de cables Nano-Pitch I/O (NPIO) de Molex redefinen las soluciones en los sectores de almacenamiento, móviles y empresarial y ofrecen densidad de puerto de primera, soporte multiprotocolo e integridad mejorada de la señal para aplicaciones OCuLink y SAS-4 (MiniLink) de PCIe

Principales características y ventajas
  • Concepto de pines flexibles, optimizados para aplicaciones de alta velocidad
  • Diseño de factor de forma compacto
  • Soluciones se conector intermedio y en paralelo disponibles
  • Configuración de contacto de doble fila escalonado, fiable y constante
  • Solución multiprotocolo que cumple con una serie de estándares del sector
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Gama de conectores intermedios SEARAY y SEARAY Slim

Los conectores intermedios y puentes SEARAY de bajo perfil ofrecen velocidad de datos superior a 12,5 Gbps, área de superficie pequeña y terminación robusta de carga de soldadura y los conectores SEARAY Slim también mejoran el flujo de aire para solucionar cuestiones de gestión térmica

Principales características y ventajas
  • Múltiples opciones de circuito y alturas de apilado
  • Tecnología de carga de soldadura patentada: La soldadura se graba con precisión en los terminales
  • Pasadores guía resistentes en ambos extremos del conector y diseño de polarización
  • Gran terminal de entrada y caja recubierta
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Zócalos DIMM DDR4

Estos zócalos de alta velocidad cumplen con las especificaciones JEDEC, ofrecen mejor espacio en la placa y ahorran costes con excelente compatibilidad de procesos de ensamblaje

Principales características y ventajas
  • Área de superficie del conector reducida de 6,50 mm (máx.) (Ancho) por 162 mm (Largo)
  • Terminales de contacto perfilados
  • Gran durabilidad del conector
  • Diseño del enclavamiento más resistente y ergonómico
  • Usa menos material de carcasa de alta temperatura y sensible a la humedad
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Sistema de interconexión y conjunto de cables QSFP-DD

El sistema de interconexión QSFP-DD de interfaz eléctrica de ocho carriles trasmite hasta 28 Gbps NRZ o 56 Gbps PAM-4, hasta 200 Gpbs o 400 Gbps agregados, con el mismo factor de forma del módulo del conector QSFP, lo que los hace compatibles con versiones anteriores.

Principales características y ventajas
  • 28 Gbps NRZ y 56 Gbps PAM4
  • Diseño de acoplamiento preferencial
  • Conectores integrados apilados y carcasas disponibles en configuración 2 por 1
  • Diseño BGA con puntadas
  • Conformes a las especificaciones IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR y SAS 3.0
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Soluciones de interconexión iPass

Las soluciones de interconexión iPass proporcionan conectores de plano posterior y placa host, así como conjuntos de cables para sistemas externos e internos de SAS, PCIe, Ethernet, InfiniBand y canal de fibra.

Principales características y ventajas
  • Fijación de tornillo para la carcasa guía en la PCB
  • Cables internos proporcionan un control estricto del desfase y diafonía baja
  • Ancho reducido del enchufe de cable externo
  • Conector de host SMT externo con postes de alineación y separadores
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Conectores E/S de alta velocidad

Conectores E/S de alta velocidad