BGA-PP-035
Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, Pasadores, 7 °C/W, BGA, 49 mm, 20 mm, 49 mm
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| Cantidad | Precio (sin IVA) |
|---|---|
| 1+ | 8,060 € |
| 5+ | 5,830 € |
| 10+ | 5,460 € |
| 20+ | 5,130 € |
| 50+ | 4,230 € |
Información del producto
Resumen del producto
El BGA-PP-035 es un disipador de calor con pines a presión y cinta térmica, adecuado para encapsulados BGA. Con excelente conductividad térmica, acolchamiento y propiedades de relleno de holguras, este pad es un material de interfaz térmica ideal diseñado específicamente para fijación destinada a disipación de calor a MPU, chips y otros componentes en encapsulado de plástico. Se compone de un respaldo de lámina de aluminio revestido en ambas caras con un adhesivo acrílico muy resistente a alta temperatura. Gracias a su alto rendimiento térmico y propiedades adhesivas, esta cinta también se puede usar para fijar componentes a un disipador de calor vertical y a superficies de carcasa metálica.
- Acabado anodizado en negro
Especificaciones técnicas
7°C/W
49mm
49mm
Aluminio
0.79"
-
BGA
20mm
-
1.93"
1.93"
-
Documentos técnicos (1)
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Legislación y medioambiente
País donde se realizó la mayor parte del proceso de producciónPaís de origen:Great Britain
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RoHS
RoHS
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