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PHOENIX CONTACT  RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY  Carcasa Electrónica, Raspberry Pi-Bc, Parte Inferior, Parte Superior, Cubierta y Soporte PCB, Gris

PHOENIX CONTACT RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
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Referencia del fabricante:
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
Código Farnell:
2550729
Hoja de datos técnicos:
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PHOENIX CONTACT RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
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Resumen del producto

  • Ajustable en carril DIN
  • Ancho total de 107,6mm
  • Dimensiones en conformidad con DIN 43880
  • Apto para Raspberry Pi A+, B+, B2 y B3
  • Se puede montar en la pared o en un carril DIN
  • Compatible con kits de desarrollo HBUS y BC
  • Instalación rápida con montaje sin herramientas y posibilidad de montaje de la carcasa en carril DIN y paredes
  • Ampliable internamente con placas perforadas o PCB y externamente mediante carcasas adicionales de gama BC
  • Fácil acceso a todos los puertos de Raspberry Pi y tarjeta SD sin necesidad de retirar la carcasa del carril DIN
  • Conectividad enchufable al GPIO de la Raspberry Pi mediante la tecnología demostrada PTSM
  • Conectividad sencilla mediante el HBUS para añadir módulos Raspberry Pi o de entrada/salida mediante carril DIN

Información del producto

Tipo de Accesorio:
Carcasa para Electrónica
Para Usar Con:
Raspberry Pi A+, B+, B2, B3
Rango de Producto:
Phoenix Contact RPI-BC Dev Kit
Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC):
No SVHC (17-Dec-2015)

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Legislación y medioambiente

País de origen:
Germany

País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción

Conforme a RoHS:
N.º de tarifa
85472000
Peso (kg):
.114

Alternativas

Carcasa Electrónica, Para Raspberry Pi-Bc, Parte Superior y Soporte para PCB, Gris Claro

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