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RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 

Carcasa Electrónica, Placa Raspberry Pi, Parte Inferior, Superior, Cubierta y Soporte PCB, Gris

PHOENIX CONTACT RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
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PHOENIX CONTACT RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
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Referencia del fabricante:
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
Código Farnell:
2550729
Gama de productos
Phoenix Contact RPI-BC Dev Kit
Hoja de datos técnicos:
(EN)
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Información del producto

:
Carcasa para Electrónica
:
Phoenix Contact RPI-BC Dev Kit
:
Raspberry Pi A+, B+, B2, B3
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Resumen del producto

  • Ajustable en carril DIN
  • Ancho total de 107,6mm
  • Dimensiones en conformidad con DIN 43880
  • Apto para Raspberry Pi A+, B+, B2 y B3
  • Se puede montar en la pared o en un carril DIN
  • Compatible con kits de desarrollo HBUS y BC
  • Instalación rápida con montaje sin herramientas y posibilidad de montaje de la carcasa en carril DIN y paredes
  • Ampliable internamente con placas perforadas o PCB y externamente mediante carcasas adicionales de gama BC
  • Fácil acceso a todos los puertos de Raspberry Pi y tarjeta SD sin necesidad de retirar la carcasa del carril DIN
  • Conectividad enchufable al GPIO de la Raspberry Pi mediante la tecnología demostrada PTSM
  • Conectividad sencilla mediante el HBUS para añadir módulos Raspberry Pi o de entrada/salida mediante carril DIN

Alternativas

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